Ang proseso ng FOG (Film on Glass) ay isang mahalagang hakbang sa paggawa ng TFT LCD display, na direktang nakakaapekto sa kalidad at pagganap ng module. Ang prosesong ito ay tiyak na nagbubuklod sa flexible circuit board (FPC) sa glass substrate upang makamit ang mga de-koryente at pisikal na koneksyon. Kasama sa buong proseso ang paglilinis ng salamin, ACF (anisotropic conductive film) attachment, FPC pre-alignment, hot pressing bonding, pagsubok, reinforcement at iba pang mga link. Ang katumpakan ng bawat hakbang ay mahalaga sa panghuling epekto ng pagbubuklod.
Ang FOG ay ang abbreviation ng Film on Glass, na tumutukoy sa proseso ng pagmamanupaktura ng pagbubuklod ng flexible circuit (FPC, Flexible Printed Circuit) sa glass substrate sa panahon ng paggawa ng TFT liquid crystal screen. Ito ay isang napakahalagang hakbang sa proseso ng produksyon ng TFT LCD display modules (LCM, Liquid Crystal Module).
Ang mga pangunahing hakbang ng proseso ng paggawa ng FOG:
- Paglilinis ng salamin + POL
Ang TFT glass substrate ay kailangang linisin nang ultrasonic bago mag-bonding para maalis ang alikabok, langis at iba pang dumi para matiyak ang magandang epekto ng pagbubuklod.
- ACF attachment
Ikabit ang ACF (Anisotropic Conductive Film) sa welding position ng glass substrate. Ang ACF ay maaaring magbigay ng conductive na koneksyon at protektahan ang circuit mula sa panlabas na kapaligiran.
- FPC pre-alignment
Paunang i-align ang posisyon ng FPC at glass substrate (fully automatic equipment program) upang matiyak na walang offset sa panahon ng welding.
- Pagbubuklod ng FPC
Gumamit ng mataas na temperatura at proseso ng presyon upang pisikal at elektrikal na ikonekta ang FPC at glass substrate sa pamamagitan ng ACF. Karaniwang ginagamit ang FOG bonding machine upang makumpleto ang hakbang na ito. Ang temperatura ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 160~200 ℃ at ang oras ay mula sa ilang segundo hanggang sampu-sampung segundo.
- Inspeksyon at pagsubok
Gumamit ng mga kasangkapan tulad ng mga mikroskopyo upang suriin ang epekto ng pagbubuklod ng ACF particle welding upang matiyak na walang banyagang bagay at mga bula sa mga karakter na nagbubuklod ng ITO. Pagkatapos ay magsagawa ng mga pagsusuri sa pagganap ng kuryente upang matiyak ang normal na paghahatid ng signal.
- Reinforcement at proteksyon
Matapos makumpleto ang pagbubuklod, ang UV glue o epoxy resin at iba pang mga materyales ay maaaring idagdag sa binding position para sa reinforcement upang mapabuti ang lakas ng koneksyon at anti-bending na kakayahan, na tinitiyak na ang koneksyon ay hindi madaling mahulog sa panahon ng kasunod na proseso ng pagpupulong.
- Aging pagsubok
Pagkatapos ng isang panahon ng pagsubok sa pagtanda ng kuryente, tiyakin ang katatagan ng koneksyon at ang pagiging maaasahan ng produkto. Pagkatapos ay tipunin ang backlight at iba pang mga kasunod na proseso.
Ang katatagan ng proseso ng FOG ay may malaking epekto sa pagiging maaasahan at epekto ng pagpapakita ng TFT LCD display screen, kaya isa rin ito sa mga mahalagang link para sa mga tagagawa ng LCD screen upang ma-optimize at mapabuti. Ang TFT LCD display na ginawa ni Hongcai Ang teknolohiya ay may isang beses na COG/FOG pass rate na 99.3%, na tinitiyak ang katatagan at kalidad. Tinutukoy ng katatagan ng proseso ng FOG ang kalidad ng paghahatid ng signal at pangmatagalang pagiging maaasahan ng TFT LCD module. Kung ang binding ay malamig na soldered, short-circuited o bumagsak, ito ay makakaapekto sa display effect at maging sanhi ng module na mabigo. Samakatuwid, sa pamamagitan ng pag-optimize ng mga parameter ng proseso tulad ng temperatura, presyon, oras, atbp., na tinitiyak ang matatag na hinang at matatag na paghahatid ng signal, ang pangkalahatang pagganap at pagiging maaasahan ng TFT LCD module ay maaaring makabuluhang mapabuti.
